研究领域：
◆ 原子尺度制造的创新原理

◆ 基于物理化学原理的原子精度加工技术

◆ 原子尺度材料去除、迁移与重构技术

◆ 人工智能赋能半导体先进制造工艺与装备

工作经历：

◆ 2026年6月~至今：南方科技大学，机械与能源工程系，长聘教授

◆ 2026年8月~至今：南方科技大学，半导体学院（国家卓越工程师学院），双聘教授

◆ 2022年12月~2026年5月：南方科技大学，机械与能源工程系，长聘副教授 (研究员)

◆ 2017年7月~2022年11月：南方科技大学，机械与能源工程系，助理教授 (副研究员)

◆ 2016年3月~2017年6月：新加坡制造技术研究院 (SIMTech)，科学家

◆ 2013年4月~2016年3月：日本学术振兴会 (JSPS)，青年研究员

教育经历：

◆ 2013年4月~2016年3月：大阪大学 (日本)，精密科学与技术专业，博士

◆ 2011年4月~2013年3月：大阪大学 (日本)，精密科学与技术专业，硕士

◆ 2006年9月~2010年6月：华中科技大学，机械设计制造及其自动化专业，学士

所获荣誉：

◆ 2025年：荣获华为技术有限公司“火花奖”

◆ 2020-至今：连续入选多年入选斯坦福大学“全球前2%顶尖科学家”榜单

◆ 2024年：获得国家级青年人才项目资助

◆ 2025年：荣获广东省机械工业科学技术奖二等奖

◆ 2024年：荣获第十四届上银优秀机械博士论文特别奖（指导教师）

◆ 2024年：荣获全国颠覆性技术创新大赛“集成电路与微纳系统”领域赛优胜奖

◆ 2023年：获批广东省自然科学基金杰出青年项目资助

社会职务：

青年编委：

◆ International Journal of Extreme Manufacturing (IJEM, JCR Q1, IF=14.7)

◆ Nanomanufacturing and Metrology (NMME)

◆ Nanotechnology and Precision Engineering (NPE)

委员：

◆ 中国机械工程学会 (CMES) -极端制造分会

◆ 美国机械工程师学会 (ASME)

◆ 日本精密工学会 (JSPE)

◆ 国际纳米制造学会(ISNM)

◆ 国际工程与技术科学院(AET)

代表性学术论文：

1. Zhang, J., Li, C., Wang, Y.*, Zhang, Y., Chen, Z., Yang, J., Deng, H.*, 2026, Atomic-scale reconstruction of sapphire induced by selective tribochemical removal of surface atoms, Nature Communications, 17/1: 4673 (IF: 15.7).

2. Zhang, Y., Xiao, Y., Liang, J., Zhang, C., Deng, H.*, 2025, Towards atomic-scale smooth surface manufacturing of β-Ga2O3 via highly efficient atmospheric plasma etching, International Journal of Extreme Manufacturing, 7/1: 015105 (IF: 21.3).

3. Yamamura, K.*, Deng, H.*, Sano, Y., Murata, J., Yang, X., Sun, R., 2025, Review of Physicochemical-assisted Nanomanufacturing Processes for Wide-bandgap Semiconductor Wafers, International Journal of Machine Tools and Manufacture, 211: 104321 (IF: 18.8).

4. Peng, P., Liu, X., Yang, S., Zhou, R., Deng, H., Gao, L., Fang, N. X.*, Liu, S.*, Zhu, J.*, 2025, Anomalous Photoelectrochemical Etching of Undoped Semiconductor Surfaces, Nature Communications, 16: 7885 (IF: 15.7).

5. Zhang, Y., Tang, J., Liang, S., Zhao, J., Hua, M., Zhang, C., Deng, H.*, 2024, Atomic-scale smoothing of semiconducting oxides via plasma-enabled atomic-scale reconstruction, International Journal of Machine Tools and Manufacture, 196: 104119 (IF: 18.8).

6. Guo, B., Kang, J., Zeng, T., Qu, H., Yu, S., Deng, H.*, Bai, J.*, 2022, 3D Printing of Multiscale Ti64-Based Lattice Electrocatalysts for Robust Oxygen Evolution Reaction, Advanced Science, 9: 2201751 (IF: 14.1).

7. Luo, H., Ajmal, K. M., Liu, W., Yamamura, K., Deng, H.*, 2021, Polishing and planarization of single crystal diamonds: state-of-the-art and perspectives, International Journal of Extreme Manufacturing, 3: 022003 (IF: 21.3).

8. Zhang, Y., Zhang, L., Chen, K., Liu, D., Lu, D., Deng, H.*, 2021, Rapid subsurface damage detection of SiC using inductively coupled plasma, International Journal of Extreme Manufacturing, 3: 035202 (IF: 21.3).

9. Luo, H., Ajmal, K. M., Liu, W., Yamamura, K., Deng, H.*, 2021, Atomic-scale and damage-free polishing of single crystal diamond enhanced by atmospheric pressure inductively coupled plasma, Carbon, 182: 175-184 (IF: 11.6).

10. Yi, R., Zhang, Y., Zhang, X., Fang, F., Deng, H.*, 2020, A generic approach of polishing metals via isotropic electrochemical etching, International Journal of Machine Tools and Manufacture, 150: 103517 (IF: 18.8).

11. Fang, Z., Zhang, Y., Li, R., Liang, Y., Deng, H.*, 2020, An efficient approach for atomic-scale polishing of single-crystal silicon via plasma-based atom-selective etching, International Journal of Machine Tools and Manufacture, 159: 103649 (IF: 18.8).

12. Deng, H., Endo, K., Yamamura, K.*, 2017, Damage-free finishing of CVD-SiC by a combination of dry plasma etching and plasma-assisted polishing, International Journal of Machine Tools and Manufacture, 155: 38-46 (IF: 18.8).

13. He, Q., Ren, J., Fan, Y., Zhang, Y., Xie, K., Deng, H.*, 2026, Atomic-level diamond surface fabrication by combining gas cluster ion beam amorphization and plasma-assisted polishing, CIRP Annals-Manufacturing Technology, 75: 727-731.

14. Deng, H., Wu, B., Zhang, J., Zhang, Z., Zhang, X.*, 2024, Highly efficient figuring of Si mirrors using an atmospheric plasma jet with concentrated electric field, CIRP Annals-Manufacturing Technology, 73: 413-416.

15. Deng, H.*, Zhang, Y., Liang, J., Zhang, X., 2023, Surface reconstruction of sapphire at the atomic scale via chemical-physical tuning of atmospheric plasma, CIRP Annals-Manufacturing Technology, 72: 489-492.

16. Zhang, X.*, Deng, H., Li, K.*, 2019, Oxygen-shielded ultrasonic vibration cutting to suppress the wear of diamond tools, CIRP Annals-Manufacturing Technology, 68: 69-72.

17. Deng, H., Monna, K., Tabata, T., Endo, K., Yamamura, K., 2014, Optimization of the plasma oxidation and abrasive polishing processes in plasma-assisted polishing for high effective planarization of 4H-SiC, CIRP Annals-Manufacturing Technology, 63: 529-532.

18. Deng, H., Yamamura, K., 2013, Atomic-scale flattening mechanism of 4H-SiC (0001) in plasma assisted polishing, CIRP Annals-Manufacturing Technology, 62: 575-578.

19. Yamamura, K., Takiguchi, T., Ueda, M., Deng, H., Hattori, A. N., Zettsu, N., 2011, Plasma assisted polishing of single crystal SiC for obtaining atomically flat strain-free surface, CIRP Annals-Manufacturing Technology, 60: 571-574.

 
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